| 技术规格 | 参数 |
|---|---|
| 対象电路板尺寸（L×B） | MAX457mm×356mm |
| 厚度 | 0,4 (0,3) – 5,0 mm/MIN50 mm × 50 mm |
| 电路板载入时间 | 1,8 Sek. |
| Abmessungen (L x B x H) | 1.500 mm × 1.607,5 mm × 1.419,5 mm |
| 机器重量 | Gewicht: 1.500 kg, MFU-40: 240 kg, BTU-AII: 120 kg, BTU-B: 15 kg, MTU-AII: 615 kg ） |
| 吸嘴数 | 12 (nicht jugendfreie Version) |
| 自动更换头收藏数 | 2 |
| 对象元件 | 0402(01005)～20×20mm, DurchmesserMAX3,0mm |
| 贴装节拍 | 0,144 Sek./Stunde, 25.000 Cph |
| 贴装精度 | 小型芯片元件片±0,050mm cpk≧1,00～±0,066mm cpk≧1,33, QFP元件±0,040mm cpk≧1,00～±0,053mm cpk≧1,33 |
自动更换贴装工作头:可以在生产中自动更换贴装工作头,实现了世界领先的自动更换工作头.因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头着剂的工作头, 仅用 1 台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
消除高速机和多功能机的界限:通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限（无边界）.对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于较优状态,所以可以较大限度地发挥机器的能力。
高精度贴装: ± 0,050 mm cpk ≧ 1,00 ± 0,066 mm cpk ≧ 1,33, QFP 元件 ± 0,040 mm cpk ≧ 1,00 ± 0,053 mm cpk ≧ 1,33.
高生产效率: Geschwindigkeit von 0,144 Sek./h, 25.000 cph.
Vernetzte Computer: 0402(01005)～20×20mm, max. 3,0mm max.Verstellbare Schultergurte:支持料带元件（JIS 规格、JEITA）、料管元件、料盘元件等多种包装形式。
富士 XPF 贴片机的应用领域
