Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist ein Herstellungsverfahren zur Herstellung elektronischer Schaltkreise durch die Platzierung von oberflächenmontierten Bauteilen (SMDs) direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB). Diese SMDs werden dann an Ort und Stelle gelötet, häufig mithilfe eines Reflow-Lötverfahrens.
SMT hat sich aufgrund seiner zahlreichen Vorteile zum Industriestandard für die elektronische Montage entwickelt, darunter:
- Kleinere Größe: SMDs sind kleiner als bedrahtete Komponenten und ermöglichen dadurch kompaktere und leichtere elektronische Geräte.
- Höhere Dichte: SMT ermöglicht eine höhere Komponentendichte auf einer Leiterplatte, was zu kleineren Leiterplatten und komplexeren Designs führt.
- Verbesserte Zuverlässigkeit: SMT-Verbindungen sind im Allgemeinen zuverlässiger als Durchsteckverbindungen und verringern das Ausfallrisiko.
- Schnellere Produktion: SMT-Prozesse sind hochautomatisiert, was zu schnelleren Produktionszeiten und niedrigeren Kosten führt.
Häufig verwendet in:
- Unterhaltungselektronik (Smartphones, Tablets, Laptops)
- Automobilelektronik
- Industrielle Automatisierung
- Medizinische Geräte
- Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
Hauptvorteile von SMT:
- Miniaturisierung: Ermöglicht kleinere und kompaktere elektronische Geräte.
- Erweiterte Funktionalität: Ermöglicht komplexere und funktionsreichere Produkte.
- Kosteneffizient: Automatisierung und höhere Produktionsmengen führen zu niedrigeren Kosten.
- Verbesserte Zuverlässigkeit: Sorgt für robustere und langlebigere elektronische Baugruppen.