Osazovací stroj Siemens SIPLACE SX3
Rychlost umístění: Teoretická rychlost 127 875 cph; rychlost IPC 78 100 cph;
Přesnost umístění：±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)Rozsah komponent:01005-50x40mm
velikost PCBRozměr: 50 x 50 mm - 850 x 560 mm
Tloušťka DPS: 0,3-4,5 mm (jiné velikosti lze přizpůsobit na vyžádání)
Hmotnost PCB: 3 kg
| parametr | Podrobnosti |
|---|---|
| Vlastnosti stroje | SIPLACE X3S |
| Počet konzol | 3 |
| rychlost IPC | 78 100 cph |
| Referenční hodnoty SIPLACE | 94 500 cph |
| Teoretická rychlost | 127 875 cph |
| Velikost stroje | 1,9×2,3m |
| Charakteristika umístění hlavy | MultiStar |
| Rozsah komponent | 01005-50x40mm |
| Přesnost umístění | ±41μm/3σ(C&P), ±34μm/3σ(P&P) |
| Úhlová přesnost | ±0,4°/3σ(C&P), ±0,2°/3σ(P&P) |
| Maximální výška součásti | 11,5 mm |
| Síla umístění | 1,0-10 Newtonů |
| Typ dopravníku | Jednokolejné, flexibilní dvoukolejné |
| Režim dopravníku | asynchronní, synchronní |
| formát PCB | 50x50mm-850x560mm |
| Tloušťka DPS | 0,3-4,5 mm (jiné velikosti lze přizpůsobit na vyžádání) |
| Hmotnost PCB | Maximálně 3 kg |
| Dodávka komponentů a dodávky materiálu | |
| Kapacita podavače | 160 modulů podavače 8mmX |
| Typ modulu podavače | Vozík na komponenty SIPLACE, podavač matricového podnosu SIPLACE (MTC), podnos na vafle (WPC5/WPC6), JTF-S/JTF-MSIPLACE, podavač X, podnos na podnos, vibrační trubice, vibrační podavač, přizpůsobený modul podavače OEM |
| rychlost vyzvednutí | ≥99,95% |
| Sazba DPM | ≤3 dpm |
| úroveň osvětlení | 6 úrovní osvětlení |
Vlastnosti osazovacího stroje Siemens SIPLACE SX3
Oblasti použití osazovacího stroje Siemens SIPLACE SX3
Spotřební elektronika: Výroba elektronických produktů, jako jsou mobilní telefony, tablety a chytré hodinky.
Počítače a periferie: Včetně montáže základních desek počítačů, grafických karet atd.
komunikační zařízení: Jako je výroba zařízení základnových stanic, síťových zařízení atd.
elektronika vozidla: Používá se pro výrobu záplat automobilových řídicích systémů, automobilových elektronických zařízení atd.
průmyslové ovládání: Hrajte roli při montáži desek plošných spojů různých průmyslových automatizačních zařízení.
Lékařská elektronika: Například výroba desek plošných spojů pro lékařské nástroje a zařízení.
Letecká elektronika: Zahrnuje výrobu elektronických zařízení souvisejících s oblastí letectví.
BUYSMT se zaměřuje na poskytování pronájmu a prodeje různých modelů osazovacích automatů ASM Siemens jako je řada TX, řada SX, řada D, HS50, HF3 atd. pro výrobce elektroniky a zároveň poskytuje nejlepší ceny a informace z oboru SMT.
