Yamaha S10/S20 високоскоростно SMT оборудване за повърхностен монтаж

Реализирането на процеса 3D MID (Molded Interconnect Device) може да извърши триизмерно сглобяване на вдлъбнати и изпъкнали повърхности, наклонени повърхности и извити повърхности, помагайки на клиентите да постигнат скок от сглобяване на плосък панел към триизмерно сглобяване и да намалят разходите за сглобяване.

Той реализира смесена функционална комбинация от спояваща паста/червено лепило/SMT/добавка и може лесно да се превключва. Безконтактната разпределителна глава може да нанесе спояваща паста върху субстрата, като по този начин реализира триизмерно триизмерно сглобяване. неравни повърхности.

Той може да извършва оптична проверка на паста за запояване и лепило, както и на монтирани компоненти, камера за разпознаване на цветни маркировки също така може да извършва стабилна оптична проверка на формата на спояваща паста/лепило чрез специална система за осветление (реализираща AOI+ SPI функционалност). .

Има 2 вида структури на главата, от които можете да избирате, включително глава от 6 части с 6 оси на въртене и глава от 12 части с 2 оси на въртене.

Той има изключително голяма способност за сглобяване на субстрата. Субстратът S20 може да достигне 1825 mm × 635 mm (по избор), а капацитетът на платката с едно преминаване е 1240 mm × 510 mm; размерът на субстрата S10 (когато не се използва буферната функция) е a минимална дължина 50 mm × ширина 30 mm и максимална дължина 50 mm × 30 mm ширина 1330 mm дължина x 510 mm ширина (стандартна дължина 955 mm).

Диапазонът на компонентите е изключително широк, вариращ от ултра-малки 0201 (0,25 × 0,125 mm) чипове до големи компоненти от 120 mm, достигащи височина до 35 mm, което улеснява монтирането на свръхвисоки компоненти.

Капацитетът на зареждане на S20 може да достигне 4 × 45 = 90 вида сменете без спиране на машината.

Моторният пистолет и чейнджърът са взаимозаменяеми с M10/M20.

Технически параметри

параметър	S10	S20
Размер на платката (когато не се използва буферна функция)	Минимална дължина 50×ширина 30 mm～максимална дължина 1330×ширина 510 mm (стандартна дължина 955 mm)	Минимална дължина 50×ширина 30 mm～максимална дължина 1830×ширина 510 mm (стандартна дължина 1455 mm)
Размер на платката (при използване на функция за буфериране на вход или изход)	Минимална дължина 50 × ширина 30 mm～ Максимална дължина 420 × ширина 510 mm	нито един
Размер на платката (при използване на входни и изходни буферни функции)	Минимална дължина 50 × ширина 30 mm～ Максимална дължина 330 × ширина 510 mm	Минимална дължина 50 × ширина 30 mm～ Максимална дължина 540 × ширина 510 mm
Дебелина на основата	0,4-4,8 мм	0,4-4,8 мм
Посока на транспортиране на борда	Ляво → Дясно (стандартно)	Ляво → Дясно (стандартно)
Скорост на трансфер на субстрата	Максимум 900 мм/сек	Максимум 900 мм/сек
Скорост на поставяне (12-осна глава за поставяне + 2θ оптимални условия)	0,08 сек/чип（45 000cph）	0,08 сек/чип（45 000cph）
Точност на монтаж a (μ+3σ)	чип±0.040мм	чип±0.040мм
Точност на монтаж b (μ+3σ)	ic±0,025 mm	ic±0,025 mm
Монтажен ъгъл	±180°	±180°
управление по z-ос/управление по θ-ос	AC серво мотор	AC серво мотор
Височина на монтирания компонент	6-осна 6-тета глава: до 35 mm 12-осна 2-тета глава: до 20 mm	6-осна 6-тета глава: до 35 mm 12-осна 2-тета глава: до 20 mm
Монтажни компоненти	0201-120×90mm, BGA, CSP, конектори, други компоненти със специална форма (стандарт 0402~)	0201-120×90mm, BGA, CSP, конектори, други компоненти със специална форма (стандарт 0402~)
Компонентна опаковка	8-56 мм колан за материали (f1/f2 фидер), 8-88 мм колан за материали (f3 електрически фидер), фидер за пръти, тава	8-56 мм колан за материали (f1/f2 фидер), 8-88 мм колан за материали (f3 електрически фидер), фидер за пръти, тава
Тип компонент (преобразуване на 8 мм лента)	Максимум 90 типа (8 мм лента), 45 канала × 2	Максимум 180 вида (8 мм лента), 45 канала × 4
Височина на предаване	900±20 мм	900±20 мм
Размер на машината (дължина × ширина × височина)	1250×1770×1420 мм	1750×1770×1420 мм
тегло	Около 1200 кг	Около 1500 кг

Характеристика

1. Иновативна 3D хибридна технология за поставяне, водеща в новото развитие на SMT поставянето

Новоразработената разпределителна глава може гъвкаво да се превключва с поставящата глава, позволявайки редуване на покритието от спояваща паста и разположението на компонентите, постигайки усъвършенствано 3D хибридно поставяне, което е основна иновация в областта на повърхностния монтаж. Освен това, разпределителната станция може лесно да се зарежда и разтоварва върху захранващата рамка, подобрявайки ефективността на производствената линия за SMT.

2. Оглавете новата тенденция на 3D MID поставяне и помогнете на SMD производствените надстройки

Специално персонализирана функция за 3D MID поставяне, този модел може не само да произвежда обикновени субстрати, но и проактивно да разпределя и монтира различни триизмерни обекти с разлики във височина, ъгъл и посока, като вдлъбнати и изпъкнали повърхности, наклонени повърхности и извити повърхности. Операциите предоставят решения на производствените проблеми на 3D MID в автомобилостроенето, медицинското оборудване, комуникационното оборудване и други области, откриват нови възможности за бъдещо производство на SMD производствени линии и насърчават разширяването на приложението на устройства за повърхностен монтаж.

3. Подобрете възможностите за реакция на субстрата и подобрете адаптивността на SMT оборудването

Многофункционалната конвейерна система използва лазерни сензори за позициониране на субстрата и не е ограничена от формата на субстрата. приложения Производствен процес на SMT-подобно оборудване.

4. Демонстрирайте силни компоненти и способности за разнообразна реакция и обогатете производствените опции за SMT

Богати конфигурации на фидера

1. Модел Yamaha S20: 45 захранващи единици x 4 = 180 единици (преобразувани в 8 mm лента)
2. Модел Yamaha S10: 45 захранващи единици x 2 = 90 единици (преобразувани в 8 mm лента)

Интелигентната станция за смяна на дюзи поддържа автоматично разпознаване на идентификационния номер на дюзите и е оборудвана с 24 отвора (стандартна конфигурация) и 40 отвора (опционална конфигурация). На станцията за смяна на дюзи потребителите могат свободно да поставят дюзи според нуждите, осигурявайки подкрепа за ефективната работа на оборудването за избиране и поставяне на SMT (оборудване за поставяне на SMT).

Широка гама от разположение на компоненти, една камера може да поддържа разположение на компоненти от най-малкия микрочип 0201 (опционална конфигурация) до най-големия 120 x 90 mm. Височината на монтируемите компоненти може да бъде до 30 мм, което е най-високото ниво сред машините за поставяне на същото ниво (дебелина на субстрата + височина на компонента), отговаряйки на различни производствени нужди на SMT.

Усъвършенствана камера за разпознаване на референтен знак има цветен дизайн и е оборудвана с новоразработено осветително устройство, което прави инспекцията на дозиране лесна и точна и подобрява качеството на SMT продукцията.

Гъвкаво адаптиране на две глави за поставяне

1. Главно устройство за поставяне с 12 оси и 20 оси: проектирано за високоскоростно поставяне, има отлична производителност при производството на субстрати с дълъг размер, като субстрати за монтиране на светодиоди с права тръба, и подобрява скоростта на SMT производство.
2. Главно устройство за поставяне с 6 оси 20: поддържа хибридно поставяне, може да завърши целия процес на дозиране, поставяне, проверка и т.н., реализира високоскоростно, универсално интегрирано производство и добавя функции към SMT оборудване (SMT оборудване).

В допълнение, по отношение на цената на smt машина (цена на SMT машина), ние ще ви предоставим конкурентни решения, добре дошли да се консултирате.