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西门子 SIPLACE SX3 贴片机
贴片速度：理论速度127,875cph；IPC速度78,100cph；SIPLACE 基准评测94,500cph
贴装精度：±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)元件范围：01005-50x40mm
PCB 尺寸：50x50mm－850x560mm
PCB 厚度：0.3－4.5mm（其他尺寸可根据要求定制）
PCB 重量：3kg
| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 机器特性 | SIPLACE X3S |
| 悬臂数量 | 3 |
| IPC 速度 | 78,100cph |
| SIPLACE 基准评测 | 94,500cph |
| 理论速度 | 127,875cph |
| 机器尺寸 | 1.9×2.3m |
| 贴装头特性 | MultiStar |
| 元器件范围 | 01005-50x40mm |
| 贴装准确性 | ±41μm/3σ(C&P)、±34μm/3σ(P&P) |
| 角精度 | ±0.4°/3σ(C&P)、±0.2°/3σ(P&P) |
| 最大元器件高度 | 11.5mm |
| 贴装力 | 1.0-10 牛顿 |
| 传送带类型 | 单轨，灵活双轨 |
| 传送带模式 | 异步，同步 |
| PCB 格式 | 50x50mm－850x560mm |
| PCB 厚度 | 0.3－4.5mm（其他尺寸可根据要求定制） |
| PCB 重量 | 最大 3kg |
| 元器件供应与供料 | |
| 供料器容量 | 160 个 8mmX 供料器模块 |
| 供料器模块类型 | SIPLACE 元器件推车，SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC），华夫盘托盘(WPC5/WPC6)，JTF-S/JTF-MSIPLACE，X 供料器，Tray 盘，振动料管，振动供料器，定制 OEM 供料器模块 |
| 拾取率 | ≥99.95% |
| DPM 速率 | ≤3dpm |
| 照明等级 | 6 级照明度 |
西门子 SIPLACE SX3 贴片机的特点
西门子 SIPLACE SX3 贴片机的应用领域
消费电子：如手机、平板电脑、智能手表等电子产品的生产。
计算机及周边：包括电脑主板、显卡等的组装。
通信设备：例如基站设备、网络设备等的制造。
汽车电子：用于汽车控制系统、车载电子设备等的贴片生产。
工业控制：在各类工业自动化设备的电路板组装中发挥作用。
医疗电子：如医疗仪器、设备的电路板生产。
航空航天电子：涉及航空航天领域相关电子设备的制造。
