| 技术规格 |
参数详情 |
| 对象电路板尺寸 |
M3 II/M6 II：
双搬运轨道规格：48mm×48mm～510mm×534mm
单搬运轨道规格：48mm×48mm～610mm×534mm
M6IISP：
双搬运轨道规格：48mm×48mm～510mm×520mm
单搬运轨道规格：48mm×48mm～610mm×520mm |
| 元件种类 |
M3 II：最多 20 种（8mm 料带换算）
M6 II/M6IISP：最多 45 种（8mm 料带换算） |
| 贴装精度 |
H12S/H08/H04/OF：±0.05mm（3sigma）cpk≥1.00
H01/H02/G04：±0.03mm（3sigma）cpk≥1.00
GL：±0.10mm（3sigma）cpk≥1.00 |
| 生产能力 |
M3 II/M6 II：
H12HS：22,500cph
H08：10,500cph
H04：6,500cph
H01：4,200cph
G04：6,800cph
OF：3,000cph
GL：16,363dph（0.22sec/dot）
M6IISP：
H12S：18,500cph
H08：10,000cph
H04：6,000cph
H01：3,500cph
G04：5,100cph
OF：2,800cph
GL：16,363dph（0.22sec/dot） |
| 对象元件 |
H12S：0402～7.5mm×7.5mm，高度最大 3.0mm
H08：0402～12mm×12mm，高度最大 6.5mm
H04：1608～38mm×38mm，高度最大 13mm
H01/H02/OF：1608～74mm×74mm（32mm×180mm），高度最大 25.4mm
G04：0402～15.0mm×15.0mm，高度最大 6.5mm |
| 元件供应 |
智能供料器对应 8、12、16、24、32、44、56、72、88mm 宽度料带
料管供料器：
4≤元件宽≤15mm（6≤料管宽≤18mm）
15≤元件宽≤32mm（18≤料管宽≤36mm）
料盘单元：
135.9X322.6mm（JEDEC 规格）（料盘单元 M），276X330mm，138X330mm（料盘单元 LT） |
| 机器尺寸 |
2M II 基座：740（L）×1934（W）
4M II 基座：1390（L）×1934（W）
高度（M3 II）：1474mm
高度（M6 II/M6IISP）：1476mm |
富士 FUJI NXT II 模组型高速多功能贴片机器的特点
1. 高度模组化：可自由组合不同数量的模组，满足不同规模和复杂程度的生产需求，具备出色的灵活性和可扩展性。
例如，对于小型订单，可采用较少模组进行生产；而对于大规模量产，能迅速增加模组数量，提升产能。
2. 超高贴装精度：能够精准地将各类元件贴装到电路板上，误差极小，保障产品质量的高度稳定性。
无论是精密的微型元件还是较大尺寸的元件，都能达到精准贴装，确保产品性能的一致性。
3. 惊人的生产速度：高速贴装功能显著提高了生产效率，大幅缩短产品交付周期。
例如，在大规模电子设备生产中，能够快速完成大量电路板的贴片工作，满足市场的快速需求。
4. 不停机元件补给：在生产过程中无需停机就能补充元件，极大减少了生产中断时间，实现生产效率的最大化。
比如，当某一供料器中的元件即将用完时，可在机器运行中及时补充，不影响整体生产进度。
5. 智能控制与优化：配备先进的智能控制系统，能够自动优化贴装路径和参数，提升生产效率和良品率。
系统会根据元件类型、电路板布局等因素，智能调整贴装策略，降低人工干预，提高生产的自动化水平。
6. 广泛的元件适用性：可以处理各种形状、尺寸和类型的元件，适应多样化的电子产品制造需求。
无论是常见的电阻、电容，还是特殊的集成电路等元件，都能在这台机器上实现高效贴装。
7. 紧凑的结构设计：有效节省厂房空间，方便生产线的布局和规划。
即使在空间有限的生产环境中，也能合理安装和运行，提高场地利用率。
8. 稳定可靠的性能：具备低故障率和出色的耐用性，能够长时间稳定运行，为持续生产提供有力保障。
在高强度的生产任务下，依然能保持稳定的性能，减少因设备故障导致的生产延误和损失。
富士 FUJI NXT II 模组型高速多功能贴片机器的应用领域
1.消费电子领域：
智能手机：精准贴装各类微型元件，如芯片、电阻、电容等，满足智能手机高性能和轻薄化的需求。
平板电脑：高效完成主板及其他组件的贴片工作，确保产品的高质量和稳定性。
2.汽车电子领域：
车载导航系统：为其内部的电路板进行精细贴片，保障系统的可靠运行。
汽车控制系统：如发动机控制单元、安全气囊控制模块等，确保汽车电子元件的精确安装。
3.通信设备领域：
基站设备：高效贴装通信基站中的各种电子元件，提高设备的性能和稳定性。
路由器和交换机：实现内部复杂电路板的高精度贴片，满足高速数据传输的要求。
4.工业控制领域：
自动化控制系统：为控制器的电路板进行贴片，助力工业生产的自动化和智能化。
5.医疗电子领域：
医疗检测设备：如血糖仪、血压计等，保证电子元件的精准贴装，提高检测设备的准确性。
6.航空航天领域：
卫星通信设备：为卫星上的通信和控制设备进行贴片，适应太空环境的高可靠性要求。
7.智能家居领域：
智能家电：如智能电视、智能音箱等，满足其对高性能和稳定性的需求。
总之，富士 FUJI NXT II 模组型高速多功能贴片机器在众多电子制造领域都发挥着重要作用，为各类电子产品的生产提供了高效、精准的贴片解决方案。
